崗位職責(zé)：
1.核心設(shè)備操作
材料測(cè)試：操作全自動(dòng)壓片機(jī)、推拉力機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)完成樣品制備與力學(xué)性能分析；
環(huán)境試驗(yàn)：管理冷熱沖擊箱、HAST試驗(yàn)箱、振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)等設(shè)備的環(huán)境可靠性測(cè)試；
精密檢測(cè)：使用3D輪廓儀、激光共聚焦顯微鏡、二次元測(cè)量?jī)x進(jìn)行高精度表面與尺寸分析；
2.電子與封裝工藝
執(zhí)行芯片鍵合工藝（金絲鍵合機(jī)），優(yōu)化封裝參數(shù)；
使用微歐計(jì)完成電路電阻測(cè)量，配合檢漏儀（氦質(zhì)譜/加壓設(shè)備）進(jìn)行密封性檢測(cè)；
3.設(shè)備與數(shù)據(jù)管理
負(fù)責(zé)解決日常的設(shè)備故障及設(shè)備維護(hù)；
整理實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，生成標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)報(bào)告（基恩士分析系統(tǒng)+辦公電腦）
4.吃苦耐勞、服從管理，有高度的責(zé)任心。
任職要求
1.教育背景：材料科學(xué)、電子工程、機(jī)械自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：一年以上工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆生在學(xué)校有經(jīng)驗(yàn)者可放寬條件。
3.良好的溝通能力和道德修養(yǎng)，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
