崗位職責(zé)：
1.根據(jù)產(chǎn)品整體要求設(shè)計(jì)整體硬件方案，軟件框架及方案；
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、實(shí)現(xiàn)和相關(guān)文檔編寫(xiě)(如設(shè)計(jì)說(shuō)明、器件選型、原理圖、PCB布局等)，組織實(shí)施樣機(jī)試制、小批量試制等工作；
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控方案設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)，編寫(xiě)產(chǎn)品嵌入式軟件代碼；
4.負(fù)責(zé)軟硬件實(shí)施并制定測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；
5.負(fù)責(zé)組織實(shí)施公司電子電氣方面產(chǎn)品的技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2.精通C/C++語(yǔ)言，具有軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)據(jù)通訊方式；
3.具備PCB板布線(xiàn)及模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)任務(wù)，了解PCB板的生產(chǎn)加工工藝，熟悉電子產(chǎn)品的測(cè)試、裝配、焊接流程；
4.具有協(xié)調(diào)能力、溝通能力、問(wèn)題解決能力，并富有團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。
