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職位詳情

半导体芯片加工
6k-8k / 洛阳 / 专科及以上學(xué)歷 / 校招
2024/03/15    發(fā)布于中航凯迈（上海）红外科技有限公司    1396人瀏覽   
職位信息
職位名稱：半导体芯片加工
職位類別：半导体技术工程师
工作性質(zhì)：校招
月薪范圍：6k-8k
學(xué)歷要求：专科
工作城市：洛阳
招聘人數(shù)：30 人
招聘單位：中航凯迈（上海）红外科技有限公司   查看詳情
專業(yè)要求：机械设计制造类/机电设备类/自动化类/电气工程类/材料类
晉升路徑：无
職位描述
電子、機(jī)電一體化、光學(xué)、數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可。
根據(jù)圖紙或工藝流程，能夠獨立完成相應(yīng)芯片的加工、封裝等工作。
底薪+績效，另提供餐補600元/月，計發(fā)績效獎金、節(jié)假日福利、定期體檢、年終獎等。入職既繳納五險一金，試用期過后正常稅前月收入6000元以上，年終有年終獎，年綜合收入10萬以上，業(yè)績好的人員年收入超過11萬。
  • 聯(lián)系電話：0371-22825291
  • 傳真：0371-22825292
  • 郵箱：hdjyzx@126.com
  • 院校地址：河南省開封市明倫街85號