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職位詳情

半导体芯片加工
6k-8k / 洛阳 / 专科及以上學(xué)歷 / 校招
2024/03/15    發(fā)布于中航凯迈(上海)红外科技有限公司    1396人瀏覽   
職位信息
職位名稱(chēng):半导体芯片加工
職位類(lèi)別:半导体技术工程师
工作性質(zhì):校招
月薪范圍:6k-8k
學(xué)歷要求:专科
工作城市:洛阳
招聘人數(shù):30 人
招聘單位:中航凯迈(上海)红外科技有限公司   查看詳情
專(zhuān)業(yè)要求:机械设计制造类/机电设备类/自动化类/电气工程类/材料类
晉升路徑:无
職位描述
電子、機(jī)電一體化、光學(xué)、數(shù)控相關(guān)專(zhuān)業(yè)均可。
根據(jù)圖紙或工藝流程,能夠獨(dú)立完成相應(yīng)芯片的加工、封裝等工作。
底薪+績(jī)效,另提供餐補(bǔ)600元/月,計(jì)發(fā)績(jī)效獎(jiǎng)金、節(jié)假日福利、定期體檢、年終獎(jiǎng)等。入職既繳納五險(xiǎn)一金,試用期過(guò)后正常稅前月收入6000元以上,年終有年終獎(jiǎng),年綜合收入10萬(wàn)以上,業(yè)績(jī)好的人員年收入超過(guò)11萬(wàn)。
  • 聯(lián)系電話:0371-22825291
  • 傳真:0371-22825292
  • 郵箱:hdjyzx@126.com
  • 院校地址:河南省開(kāi)封市明倫街85號(hào)