崗位要求：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進(jìn)度，參與硬件解決方案和架構(gòu)的制定；
2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫；
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB layout、器件選型、產(chǎn)品硬件整機(jī)調(diào)試（含板級(jí)PCB測(cè)試）及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；
4、.負(fù)責(zé)產(chǎn)品可測(cè)性設(shè)計(jì)、硬件電路的互連方案設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析以及實(shí)現(xiàn)；（包括EMC\EMI)
5、編寫生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)要求文檔，配合生產(chǎn)部門編制生產(chǎn)工藝文件，指導(dǎo)產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)。
任職要求：
1、統(tǒng)招全日制本科及以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)、通信類專業(yè)；
3、熟悉一種主流的電子設(shè)計(jì)及Layout軟件，硬件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范，有較強(qiáng)的電磁兼容能力和可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成產(chǎn)品整改；
4、熟悉整機(jī)生產(chǎn)裝配工藝，有和公司內(nèi)部生產(chǎn)體系或者外協(xié)生產(chǎn)代加工廠成功進(jìn)行新產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入的實(shí)習(xí)工作經(jīng)歷優(yōu)先。
