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01

射頻芯片電路設(shè)計(jì)師

1. 硅基、GaAs、GaN基微波/毫米波/太赫茲單片電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證，包括功放、低噪放、混頻器、倍頻器、分頻器、限幅器、環(huán)形器、移相器、衰減器、開關(guān)、時(shí)延器、檢頻鑒相器、VCO、多功能等芯片；
2.微波子系統(tǒng)架構(gòu)，對(duì)射頻前端系統(tǒng)有較深的了解，可以從系統(tǒng)角度統(tǒng)籌規(guī)劃芯片技術(shù)發(fā)展；
3. 市場(chǎng)/科研項(xiàng)目需求分析、方案設(shè)計(jì)與實(shí)施等；
4. 產(chǎn)品推廣、技術(shù)支持和應(yīng)用驗(yàn)證配套保障等。

1.碩士及以上學(xué)歷；
2.電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、集成電路工程、微電子與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、物理電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
3.具備扎實(shí)的電磁場(chǎng)理論基礎(chǔ)，熟悉射頻電路的基本理論與應(yīng)用，熟練掌握ADS/HFSS/Cadence/等工程軟件。

02

微波模塊組件設(shè)計(jì)師

1.微波/毫米波模塊組件設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證，包括功率模塊、固體功放、多功能組件、射頻微系統(tǒng)和天線設(shè)計(jì)等有源無源電路；
2.微波/毫米波三維集成新技術(shù)開發(fā)；
3.微波光子器件與組件設(shè)計(jì)；
4.市場(chǎng)/科研項(xiàng)目需求分析、方案設(shè)計(jì)與實(shí)施等；
5.產(chǎn)品推廣、技術(shù)支持和應(yīng)用驗(yàn)證配套保障等。

1.碩士及以上學(xué)歷；
2.電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、集成電路工程、微電子與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、聲學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
3.具備扎實(shí)的電磁場(chǎng)理論基礎(chǔ)，熟悉射頻電路的基本理論與應(yīng)用，熟練掌握ADS/HFSS等工程軟件。

03

半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)師

崗位職責(zé)：
1.半導(dǎo)體器件研發(fā)、批產(chǎn)和應(yīng)用，包括GaN功率開關(guān)器件、碳電子器件、微波光子器件、功率器件、射頻器件等；
2.器件和電路可靠性評(píng)估、測(cè)試方案設(shè)計(jì)、失效分析與可靠性提升。

1.碩士及以上學(xué)歷；
2.微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、半導(dǎo)體器件物理、凝聚態(tài)物理、物理電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
3.具有扎實(shí)的半導(dǎo)體器件理論基礎(chǔ)，具備較強(qiáng)的工藝能力。

04

半導(dǎo)體工藝工程師

1.半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)研究、開發(fā)和良率提升，包括光刻、刻蝕、濕法、沉積、電鍍、蒸發(fā)、貼片、鍵合等；
InP外延材料MOCVD生長工藝及性能等研究；單晶金剛石MPCVD外延材料及性能表征等研究；
3.熟悉第一性原理，從事外延材料半導(dǎo)體能帶、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

1.碩士及以上學(xué)歷；
2.微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、凝聚態(tài)物理、物理電子學(xué)、材料科學(xué)與工程、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
3.具有一定的半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)。

05

陶瓷工藝工程師

1.陶瓷漿料和電子漿料研發(fā)和升級(jí)，有機(jī)原材料分析及管控；
2.多層陶瓷工藝過程控制及提升；問題分析、反饋及解決；基礎(chǔ)研究；
3.陶瓷與金屬釬焊工藝過程控制及工藝提升。

1.碩士及以上學(xué)歷；
2.材料工程（陶瓷方向）、高分子材料與工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料加工（焊接方向）等相關(guān)專業(yè)
3.熟悉無機(jī)非金屬材料基礎(chǔ)知識(shí)，多層陶瓷LTCC研究方向優(yōu)先考慮。

06

封裝測(cè)試工程師

1.從事微波模塊組件微組裝/封裝工藝控制與技術(shù)開發(fā)、問題發(fā)現(xiàn)與解決，包括點(diǎn)膠、貼片、鍵合、焊接等；
2.從事芯片電路、模塊組件微波測(cè)試技術(shù)研究。

1.碩士及以上學(xué)歷；
2.電子封裝、焊接技術(shù)與工程、材料加工工程（焊接方向）等相關(guān)專業(yè)
3.熟悉SiP封裝工藝，貼片機(jī)、鍵合機(jī)等設(shè)備。

07

設(shè)備工程師

1.從事半導(dǎo)體設(shè)備故障處理、運(yùn)行維護(hù)、綜合效率管理，新設(shè)備安裝調(diào)試、設(shè)備備件管理與改善等，保障半導(dǎo)體工藝產(chǎn)線正常運(yùn)行。
2.從事自動(dòng)化、智能化產(chǎn)線規(guī)劃與建設(shè)，自動(dòng)設(shè)備管理平臺(tái)的搭建與開發(fā)。

1.碩士學(xué)歷；
2.機(jī)械工程、自動(dòng)化、智能制造、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；

08

硬件電路設(shè)計(jì)師

1.從事顯示類、光電探測(cè)類產(chǎn)品硬件全流程開發(fā)，主導(dǎo)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證研發(fā)過程，并負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編制；
2.從事FPGA控制邏輯開發(fā)與板級(jí)調(diào)試、圖像處理設(shè)計(jì)，配合項(xiàng)目的整機(jī)聯(lián)試，并負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫；
3.從事電源模塊、電壓調(diào)制電路的研制。

1.碩士學(xué)歷；
2.電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電力電子與電力傳動(dòng)、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；

09

數(shù)模IC設(shè)計(jì)師

1.從事硅基驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、VCO、鎖相環(huán)等模擬芯片技術(shù)研發(fā)；
2.從事硅基串并聯(lián)轉(zhuǎn)換芯片、波控芯片等數(shù)字芯片的技術(shù)研發(fā)。

1.碩士學(xué)歷；
2.集成電路工程、電路與系統(tǒng)、信號(hào)與系統(tǒng)、電子與通信工程等相關(guān)專業(yè)；

10

光電顯示產(chǎn)品工程師

1.從事紅外及可見光波段光電探測(cè)成像鏡頭設(shè)計(jì)；光電探測(cè)光學(xué)系統(tǒng)組裝與調(diào)試；
2.從事光波導(dǎo)等AR光學(xué)顯示模組的產(chǎn)品開發(fā)，光學(xué)部件的設(shè)計(jì)、仿真和制作，協(xié)助相關(guān)產(chǎn)品光學(xué)調(diào)試、總體方案設(shè)計(jì)；
3.從事顯示類新材料驗(yàn)證、光學(xué)及工藝設(shè)計(jì)，顯示新技術(shù)開發(fā)導(dǎo)入；
4.從事半導(dǎo)體光電探測(cè)器件及光電集成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，光電陰極工藝開發(fā)。

1.碩士學(xué)歷；
2.微電子學(xué)與固體電子學(xué)、光學(xué)工程、光電科學(xué)與工程、電子與通信工程、集成電路工程、物理電子學(xué)、材料工程等相關(guān)專業(yè)；

11

軟件研發(fā)工程師

1.從事ARM等平臺(tái)嵌入式軟件開發(fā)、圖像處理算法開發(fā)、測(cè)試軟件開發(fā)、單板和產(chǎn)品整機(jī)軟件功能調(diào)試驗(yàn)證等；
2.從事桌面計(jì)算機(jī)軟硬件運(yùn)行維護(hù)與管理，網(wǎng)絡(luò)整體規(guī)劃、設(shè)計(jì)與部署，SHR、MES、OA等內(nèi)部應(yīng)用系統(tǒng)軟件開發(fā)

1.碩士學(xué)歷；
2.軟件工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)工程、自動(dòng)化等。